根据最新市场消息，苹果正积极参与下一代芯片开发领域，即由玻璃基板制成的 PCB，这个方式提供新的芯片安装及封装方式，提供更好散热性能，使处理器以最大功率运行更长时间。

　　目前 PCB 通常由玻璃纤维和树脂混合制成，下面是铜层和焊料层。这种材料对热很敏感，当温度过高时会降低芯片性能，因此透过热节流仔细控制芯片温度，代表芯片只能在有限时间维持最高性能，再降回较慢速度，以降低温度。

　　改用玻璃基板后将大幅提高电路板能承受的温度，使芯片在更高温度下运作，并在更长时间内维持最高性能。此外，玻璃基板具有扁平特性，能进行更精确雕刻，使元件间距离更近，增加任何给定尺寸内的电路密度。

　　目前英特尔在这领域处于领先地位，三星也正研究这项技术，苹果正与几间供应商进行讨论，以制定在电子设备中采用玻璃基板的战略，预期三星可能是其中之一。三星集团子公司将合作投资玻璃核心基板（GCS）研发，以加快商业化进程，目标是与处于领先地位的英特尔竞争。

　　玻璃基板可能成为各国共同完成的新领域，除基板制造商外，将吸引全球 IT 设备制造商和半导体企业参与。随着逐渐芯片微缩，将面临物理极限，部分业界人士认为，新材料是保持发展速度的关键。

　　英特尔研究员兼基板 TD 模块工程总监 Rahul Manepalli 指出，将玻璃视为一种手段，可获得与硅中介层非常相似的互连密度，但玻璃基板也面临整合和界面工程问题。部分挑战包括易碎性、缺乏与金属线的黏合力，以及难实现均匀的通孔填充，这对稳定电气性能至关重要。

　　另与硅相比，玻璃具高透明度和不同反射系数，给检测和测量带来挑战。许多适用于不透明或半透明材料的测量技术在玻璃上都不太有效，可能导致讯号失真或丢失，影响测量精度。

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